Zen 4

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Zen 4
Lançamento
27 setembro 2022; há 19 meses
Projetado por
AMD
Fabricantes comuns
TSMC
Cache
Cache L1
64 KB (por núcleo):
  • 32 KB instruções
  • 32 KB dados
Cache L2
1 MB (por núcleo)
Cache L3
  • 32 MB (por CCD)
  • 96 MB (por CCD com 3D V-Cache)
  • 16 MB (em APUs)
Arquitetura e classificação
Nó de tecnologia
TSMC N4P
TSMC N5 (CCDs)
TSMC N6 (I/O die)[1]
Conjunto de instruções
AMD64 (x86_64)
Especificações físicas
Núcleos
Desktop: 4 até 16
HEDT: 24 até 64
Workstation: 12 até 96
Server: 16 até 128
Sockets
Desktop
HEDT/Workstation
Server
Produtos, modelos, variantes
Nome(s) de código do produto
Desktop
  • Raphael
  • Phoenix (APUs)

HEDT/Workstation

Thin & Light Mobile
  • Phoenix
  • Hawk Point[3]

Extreme Mobile
  • Dragon Range

Server
  • Genoa
  • Genoa-X
Nomes de marcas
Predecessor
Zen 3
Zen 3+
Successor
Zen 5
Status de suporte
Ativo

Zen 4 é o codinome de uma microarquitetura de CPU projetada pela AMD, lançada em 27 de setembro de 2022.[4][5][6] É o sucessor do Zen 3 e usa o processo N6 da TSMC para matrizes de I/O, N5 processo para CCDs e processo N4 para APUs.[7] Zen 4 alimenta processadores de desktop de desempenho Ryzen 7000 (codinome "Raphael"), APUs de desktop convencionais da série Ryzen 8000G (codinome "Phoenix") e processadores HEDT e estação de trabalho Ryzen Threadripper série 7000 (codinome "Storm Peak"). Ele também é usado em processadores móveis extremos (codinome "Dragon Range"), processadores móveis finos e leves (codinome "Phoenix" e "Hawk Point"), bem como processadores de servidor EPYC 8004/9004 (codinome "Siena", "Genoa" e "Bergamo").

Características[editar | editar código-fonte]

Como seu antecessor, o Zen 4 em suas variantes Desktop Ryzen apresenta um ou dois Core Complex Dies (CCDs) construídos no processo de 5 nm da TSMC e um dado de E/S construído em 6 nm.[8][9] Anteriormente, a matriz de E/S no Zen 3 era construída no processo de 14 nm da GlobalFoundries para EPYC e no processo de 12 nm para Ryzen. A matriz de I/O do Zen 4 inclui gráficos RDNA 2 integrados pela primeira vez em qualquer arquitetura Zen. Zen 4 marca a primeira utilização do processo de 5 nm para processadores de desktop baseados em x86.

Em todas as plataformas, o Zen 4 suporta apenas memória DDR5 e LPDDR5X em dispositivos móveis, com suporte para DDR4 e LPDDR4X descartado. Além disso, o Zen 4 suporta novos perfis AMD EXPO SPD para ajuste de memória e overclock mais abrangentes pelos fabricantes de RAM. Ao contrário do XMP da Intel, o EXPO é comercializado como um padrão aberto, licenciado e livre de royalties para descrever os parâmetros do kit de memória, como frequência operacional, temporizações e tensões. Permite codificar um conjunto mais amplo de temporizações para obter melhor desempenho e compatibilidade. No entanto, os perfis de memória XMP ainda são suportados.[10] EXPO também pode suportar processadores Intel.[11]

Todos os processadores Ryzen para desktop possuem 28 (24 utilizáveis ​​+ 4 reservadas) pistas PCI Express 5.0. Isso significa que uma GPU discreta pode ser conectada por 16 pistas PCIe ou duas GPUs por 8 pistas PCIe cada. Além disso, agora existem interfaces PCIe de 2 x 4 vias, usadas com mais frequência para dispositivos de armazenamento M.2. Se as pistas que conectam as GPUs nos slots mecânicos x16 são executadas como PCIe 4.0 ou PCIe 5.0 pode ser configurado pelos fabricantes da placa-mãe. Finalmente, 4 pistas PCIe 5.0 são reservadas para conectar o chip ou chipset ponte sul.

Zen 4 é a primeira microarquitetura AMD a suportar a extensão do conjunto de instruções AVX-512. A maioria das instruções vetoriais de 512 bits são divididas em duas e executadas internamente pelas unidades de execução SIMD de 256 bits. As duas metades são executadas em paralelo em um par de unidades de execução e ainda são rastreadas como um único micro-OP (exceto para armazenamentos), o que significa que a latência de execução não é duplicada em comparação com instruções vetoriais de 256 bits. Existem quatro unidades de execução de 256 bits, o que proporciona um rendimento máximo de duas instruções vetoriais de 512 bits por ciclo de clock, por exemplo, uma multiplicação e uma adição. O número máximo de instruções por ciclo de clock é duplicado para vetores de 256 bits ou menos. As unidades de carga e armazenamento também têm 256 bits cada, mantendo a taxa de transferência de até duas cargas de 256 bits ou um armazenamento por ciclo que era suportado pelo Zen 3. Isso se traduz em até uma carga de 512 bits por ciclo ou um armazenamento de 512 bits a cada dois ciclos.[10][12][13]

Outros recursos e melhorias, em comparação com Zen 3, incluem:

  • O tamanho do L1 Branch Target Buffer (BTB) aumentou em 50%, para 1,5 mil entradas. Cada entrada agora é capaz de armazenar até dois destinos de ramificação, desde que a primeira ramificação seja uma ramificação condicional e a segunda ramificação esteja localizada na mesma linha de cache alinhada de 64 bytes que a primeira.
  • L2 BTB aumentou para 7 mil entradas.
  • Preditores de ramificação diretos e indiretos aprimorados.
  • O tamanho do cache do OP aumentou 68%, para 6,75 mil OPs. O cache OP agora é capaz de produzir até 9 macro-OPs por ciclo (acima de 6).
  • O buffer de reordenação (ROB) foi aumentado em 25%, para 320 instruções.
  • O arquivo de registro inteiro aumentou para 224 registros, o arquivo de registro FP/vetorial aumentou para 192 registros. Arquivo de registro FP/vetor ampliado para 512 bits para suportar AVX-512. Adicionado um novo arquivo de registro de máscara, capaz de armazenar 68 registros de máscara.
  • O tamanho da fila de carga aumentou 22%, para 88 cargas pendentes.
  • O cache L2 é duplicado, de 512 KiB para 1 MiB por núcleo, associativo de 8 vias.
  • IBRS automático, onde o modo de especulação restrita de ramificação indireta é automaticamente habilitado e desabilitado quando o controle entra e sai do Anel 0 (modo kernel). Isso reduz o custo das transições de modo usuário/kernel.
  • Aumento médio de ~13% no IPC.
  • Frequência central máxima de até 5,7 GHz.
  • Velocidades de memória de até DDR5-5200 e LPDDR5X-7500 são oficialmente suportadas.
  • Nos processadores Ryzen 7000 para desktop e nos processadores móveis Ryzen 7045, a GPU integrada contém duas unidades de computação RDNA 2 rodando a até 2,2 GHz.

Produtos[editar | editar código-fonte]

Desktop[editar | editar código-fonte]

Raphael[editar | editar código-fonte]

The front of a Ryzen 7 7800X3D CPU, showing the heatspreader with the information imprint on it
Ryzen 7 7800X3D

Em 29 de agosto de 2022, a AMD anunciou quatro processadores de desktop Ryzen série 7000 baseados em Zen 4. Os quatro processadores Ryzen 7000 lançados em 27 de setembro de 2022 consistem no Ryzen 5 7600X, Ryzen 7 7700X e duas CPUs Ryzen 9: o 7900X e o 7950X. Os processadores apresentam entre 6 e 16 núcleos.[14]

Outros três modelos foram adicionados à linha de processadores Ryzen 7000 para desktop em 10 de janeiro de 2023, após uma palestra da AMD na CES que os anunciou junto com variantes 3D V-Cache dos processadores Ryzen 7 e Ryzen 9, que eliminam o X no nome das primeiras CPUs da linha. Esses três modelos são Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700 e Ryzen 9 7900, que apresentam um TDP inferior de 65 W e vêm com coolers padrão, ao contrário dos processadores com sufixo X.[15][16]

Os processadores Ryzen 9 7900X3D e 7950X3D com 3D V-Cache foram lançados em 28 de fevereiro de 2023,[17]

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 7000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA2 integrada com 2 CUs e velocidades de clock de 400MHz (base), 2,2 GHz (boost). Os modelos com sufixos “F” não possuem iGPUs.[i]
  • Processo de fabricação: TSMC N5 (N6 FinFET para matriz de E/S).
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Solução térmica Chiplets Core
config[ii] 		TDP Data de
lançamento 		MSRP
Base Boost
Ryzen 9 7950X3D[18] 16 (32) 4.2 5.7 128 MB[iii] — 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 120 W 28 de fevereiro de 2023 US $699
7950X[21] 4.5 64 MB 170 W 27 de setembro de 2022
7900X3D[22] 12 (24) 4.4 5.6 128 MB[iii] 2 × 6 120 W 28 de fevereiro de 2023 US $599
7900X[23] 4.7 64 MB 170 W 27 de setembro de 2022 US $549
7900[24] 3.7 5.4 Wraith Prism 65 W 10 de janeiro de 2023 US $429[25]
PRO 7945[26] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
Ryzen 7 7800X3D[27] 8 (16) 4.2 5.0 96 MB — 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8 120 W 6 de abril de 2023 US $449
7700X[28] 4.5 5.4 32 MB 105 W 27 de setembro de 2022 US $399
7700[29] 3.8 5.3 Wraith Prism 65 W 10 de janeiro de 2023 US $329[25]
PRO 7745[30] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
Ryzen 5 7600X[31] 6 (12) 4.7 — 1 × 6 105 W 27 de setembro de 2022 US $299
7600[32] 3.8 5.1 Wraith Stealth 65 W 10 de janeiro de 2023 US $229[25]
PRO 7645[33] Wraith Spire 13 de junho de 2023 OEM
7500F[34] 3.7 5.0 Wraith Stealth 22 de julho de 2023 US $179[35]
  1. ↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon Graphics". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
  2. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  3. ↑ a b Apenas um dos dois CCXes possui 64 MB 3D V-Cache adicionais.[19] Somente o CCX sem 3D V-Cache será capaz de atingir os boost clocks máximos. O CCX com 3D V-Cache terá uma freqüência mais baixa.[20]

Phoenix[editar | editar código-fonte]

As APUs de desktop Phoenix foram lançadas em 8 de janeiro de 2024 como a série "Ryzen 8000G" para o soquete AM5 e comercializadas como o primeiro processador de desktop a apresentar um acelerador AI dedicado com a marca "Ryzen AI".[36][37]

Em 1 de abril de 2024, a AMD lançou discretamente a série Ryzen 8000 de processadores para desktop sem gráficos integrados.[38]

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 8000:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e Modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		NPU Solução térmica TDP Core
config[a] 		Data de lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 7 8700F[39] 8 (16) 4.1 5.0 16 MB Parcial[b] Wraith
Stealth 		65 W 1 × 8 1 de abril de 2024[40] OEM[41]
Ryzen 5 8400F[42] 6 (12) 4.2 4.7 Não 1 × 6
  1. ↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
  2. ↑ Ryzen AI só está disponível quando emparelhado com uma placa gráfica da série Radeon RX 7000, pois possui aceleração AI

Recursos comuns das APUs de desktop Ryzen 8000G:

  • Socket: AM5.
  • Todas as CPUs suportam RAM DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Modelos com núcleos Zen 4c (codinome Phoenix 2) suportam 14 pistas PCIe 4.0, enquanto modelos sem eles suportam 20 pistas. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI) em modelos superiores, conforme indicado na tabela abaixo.
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e Modelo CPU GPU NPU Solução térmica TDP Data de
lançamento 		MSRP
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[a] 		Modelo Core
config[b][c] 		Clock
(GHz)
Total Zen 4 Zen 4c Base Boost
Ryzen 7 8700G[43] 8 (16) 8 (16) — 4.2 5.1 16 MB 1 × 8 780M 12 CUs
768:48:24:12 		2.9 SimRyzen AI
Até 16 TOPS 		Wraith Spire 65 W 31 de janeiro de 2024[44] US $329
Ryzen 5 8600G[45] 6 (12) 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M 8 CUs
512:32:16:8 		2.8 Wraith Stealth US $229
8500G[46] 2 (4) 4 (8) 4.1 / 3.2[d] 5.0 / 3.7[e] 2 + 4 740M 4 CUs
256:16:8:4 		Não US $179
Ryzen 3 8300G[47] 4 (8) 1 (2) 3 (6) 4.0 / 3.2[d] 4.9 / 3.6[e] 8 MB 1 + 3 2.6 Janeiro de 2024 (OEM) /
Q1 2024 (retail) 		OEM /
TBA
  1. ↑ Complexos de núcleo (CCX) × núcleos por CCX ou núcleos Zen 4 + Zen 4c
  2. ↑ Shaders Unificados : Unidades de Mapeamento de Textura : Unidades de Saída de Renderização : Ray accelerators : AI accelerator e Unidades de Computação (CU)
  3. ↑ GPUs baseadas em RDNA 3 tem stream processors de emissão dupla para que até duas intruções de shader possam ser executadas por ciclo de clock sob certas condições de paralelismo
  4. ↑ a b Frequência base dos núcleos Zen 4 / Frequência base dos núcleos Zen 4c
  5. ↑ a b Frequência de reforço dos núcleos Zen 4 / Frequência de reforço dos núcleos Zen 4c


Storm Peak[editar | editar código-fonte]

Oblique view of an AMD Ryzen Threadripper 7970X with golden-colored surface areas
Parte de baixo de um AMD Ryzen Threadripper 7970X

Storm Peak é o codinome dado aos processadores de estação de trabalho Ryzen Threadripper 7000X HEDT e Ryzen Threadripper PRO 7000WX, anunciados pela AMD em 19 de outubro de 2023 e lançados em 21 de novembro de 2023. A linha Threadripper 7000X HEDT consiste em três modelos que variam de 24 a 64 núcleos, enquanto a linha de estações de trabalho Threadripper PRO 7000WX abrange seis modelos que variam de 12 a 96 núcleos.[48]

Recursos comuns das CPUs Ryzen 7000 HEDT/estação de trabalho:

  • Soquete: sTR5.
  • As CPUs Threadripper suporta DDR5-5200 no modo quad-channel enquanto as CPUs Threadripper PRO suportam DDR5-5200 no modo octa-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • As CPUs Threadripper suportam 48 pistas PCIe 5.0 e 24 pistas PCIe 4.0, enquanto Threadripper PRO suportam 128 pistas PCIe 5.0. Além disso, todos os modelos de processador possuem 4 pistas PCIe 4.0 reservadas como link para o chipset.
  • Sem gráficos integrados
  • Processo de fabricação: TSMC 5FF.
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		MSRP
Base Boost
Ryzen
Threadripper
PRO 		7995WX[49][50] 96 (192) 2.5 5.1 384 MB 350 W 12 × CCD
1 × I/OD 		12 × 8 21 de novembro de 2023
7985WX[51][50] 64 (128) 3.2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 8
7975WX[52][50] 32 (64) 4.0 5.3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 8
7965WX[53][50] 24 (48) 4.2 4 × 6
7955WX[54][50] 16 (32) 4.5 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8
7945WX[55][50] 12 (24) 4.7 2 × 6
Ryzen
Threadripper 		7980X[56][50] 64 (128) 3.2 5.1 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 8 US $4999
7970X[57][50] 32 (64) 4.0 5.3 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 8 US $2499
7960X[58][50] 24 (48) 4.2 4 × 6 US $1499
  1. ↑ Core Complexes (CCXs) × cores por CCX

Mobile[editar | editar código-fonte]

Em 4 de janeiro de 2023, a AMD anunciou suas séries Phoenix e Dragon Range de processadores móveis baseados em Zen 4 no 2023 Consumer Electronics Show (CES). Os processadores Phoenix são direcionados ao segmento de notebooks convencionais, apresentam um acelerador de IA denominado "Ryzen AI", semelhante ao Neural Engine da Apple, e têm um design de chip monolítico, enquanto os processadores Dragon Range são direcionados ao segmento de ponta, fornecendo contagens de núcleos crescentes, até 16 núcleos e 32 threads e são construídos em um design de módulo multichip, utilizando uma matriz de I/O e até duas matrizes complexas de núcleo (CCDs).[59][60]

Phoenix[editar | editar código-fonte]

Os processadores móveis Phoenix são chamados de série "Ryzen 7040" e incluem variantes de sufixo U, H e HS.[61]

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7040:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU NPU TDP Data de
lançamento[62]
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen 9 (PRO)[63] 7940HS[64] 8 (16) 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU 		2.8 Sim Ryzen AI
Até10 TOPS 		35–54 W 30 de abril de 2023[ii]
7940H[iii][65]
Ryzen 7 (PRO)[66] 7840HS[67] 3.8 5.1 2.7
7840H[iii][68]
(PRO)[69] 7840U[70] 3.3 15–30 W 3 de maio de 2023[ii]
Ryzen 5 (PRO)[71] 7640HS[72] 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU 		2.6 35–54 W 30 de abril de 2023 [ii]
7640H[iii][73]
(PRO)[74] 7640U[75] 3.5 4.9 15–30 W 3 de maio de 2023[ii]
(PRO)[76] 7545U[77] 3.2 2 + 4 740M
4 CU 		2.8 Não 2 de novembro de 2023
(PRO)[78] 7540U[79] 1 × 6 2.5 3 de maio de 2023[ii]
Ryzen 3 7440U[80] 4 (8) 3.0 4.7 8 MB 1 + 3
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ a b c d e Versões PRO lançadas em 13 de junho de 2023.
  3. ↑ a b c Versão apenas para a China do SKU que não possui suporte para tecnologias AMD EXPO™ e FreeSync™.


Dragon Range[editar | editar código-fonte]

Os processadores móveis Dragon Range são denominados série "Ryzen 7045" e consistem apenas em modelos com sufixo HX e HX3D.[61]

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 7045:

  • Soquete: FL1
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5200 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 28 pistas PCIe 5.0.
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada na matriz de E/S com 2 CUs e velocidades de clock de 400 MHz (base), 2,2 GHz (boost).[i]
  • Processo de fabricação: TSMC 5 nm FinFET (6 nm FinFET para E/S e matriz gráfica).
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Chiplets Core
config[ii] 		TDP Data de
lançamento
Base Boost
Ryzen 9 7945HX3D[81] 16 (32) 2.3 5.4 128 MB[iii] 2 CCD
1 × I/OD 		2 × 8 55–75 W 27 junho 2023; há 10 meses
7945HX[82] 2.5 64 MB 28 fevereiro 2023; há 14 meses
[83]
7845HX[84] 12 (24) 3.0 5.2 2 × 6 45–75 W
Ryzen 7 7745HX[85] 8 (16) 3.6 5.1 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8
Ryzen 5 7645HX[86] 6 (12) 4.0 5.0 1 × 6
  1. ↑ Auto-identifica-se como "AMD Radeon 610M". Consulte RDNA 2 § Processadores gráficos integrados (iGPs).
  2. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  3. ↑ a b Apenas um dos dois CCDs possui o V-Cache 3D adicional.


Hawk Point[editar | editar código-fonte]

Hawk Point é uma atualização dos processadores móveis Phoenix, denominados séries "Ryzen 8040" e "Ryzen 8045", lançados em 6 de dezembro de 2023. Ele apresenta um NPU 60% mais rápido em comparação com a série 7040.[87]

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen 8040:

  • Soquete: FP7, FP7r2, FP8.
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 no modo dual-channel.
  • Cache L1: 64 KB (32 KB de dados + 32 KB de instrução) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Todas as CPUs suportam 20 pistas PCIe 4.0.
  • Inclui GPU RDNA 3 integrada.
  • Inclui XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Processo de fabricação: TSMC 4 nm FinFET.
Marca e modelo CPU GPU NPU TDP Data de
lançamento
Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Core
config[i] 		Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen 9 8945HS[88] 8 (16) 4.0 5.2 16 MB 1 × 8 780M
12 CU 		2.8 Sim Ryzen AI
Até 16 TOPS 		35–54 W 6 de dezembro de 2023; há 5 meses[89]
Ryzen 7 8845HS[90] 3.8 5.1 2.7
8840HS[91] 3.3 20–30 W
8840U[92] 15–30 W
Ryzen 5 8645HS[93] 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M
8 CU 		2.6 35–54 W
8640HS[94] 3.5 4.9 20–30 W
8640U[95] 15–30 W
8540U[96] 3.2 2 + 4 740M
4 CU 		2.8 Não
Ryzen 3 8440U[97] 4 (8) 3.0 4.7 8 MB 1 + 3 2.5
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX ou cores Zen 4 + Zen 4c


Server[editar | editar código-fonte]

Genoa, Bergamo, e Siena[editar | editar código-fonte]

Em 10 de novembro de 2022, a AMD lançou a quarta geração (também conhecida como série 9004) de servidores EPYC e processadores de data center baseados na microarquitetura Zen 4, codinome Genoa.[98] Genoa apresenta entre 16 e 96 núcleos Zen 4, junto com PCIe 5.0 e DDR5, projetados para clientes corporativos e de data center em nuvem.


Zen 4c[editar | editar código-fonte]

Zen 4c é uma variante do Zen 4 com núcleos Zen 4 menores com frequências de clock mais baixas, uso de energia, cache L3 reduzido por núcleo e destina-se a acomodar um número maior de núcleos em um determinado espaço. Os núcleos menores e contagens de núcleos mais altas do Zen 4c são projetados para cargas de trabalho altamente multithread, como computação em nuvem.[99][100]

Um CCD Zen 4c possui 16 núcleos Zen 4c menores, divididos em dois Core Complexes (CCX) de 8 núcleos cada.[101] O CCD Zen 4c de 16 núcleos é 9,6% maior em área do que o CCD Zen 4 normal de 8 núcleos.[102] O tamanho da matriz Zen 4c CCD mede 72,7 mm 2 em comparação com a área da matriz de 66,3 mm 2 do Zen 4 CCD. No entanto, um núcleo Zen 4c individual ocupa menos espaço do que um núcleo Zen 4, o que significa que um número maior de núcleos menores pode ser instalado no CCD. Um núcleo Zen 4c é cerca de 35,4% menor que um núcleo Zen 4.[103] Além da pegada reduzida do núcleo, o espaço da matriz é economizado ainda mais no CCD Zen 4c por meio do uso de células SRAM de porta dupla 6T mais densas e uma redução geral do cache L3 para 16  MB por CCX de 8 núcleos. Os núcleos Zen 4c têm caches L1 e L2 do mesmo tamanho que os núcleos Zen 4, mas a área de cache nos núcleos Zen 4c é menor devido ao uso de SRAM mais densa e cache mais lento.[103] As matrizes de conexão through-silicon via (TSV), que são usadas para empilhamento vertical de matrizes em CCDs Zen 4 3D V-Cache, são removidas do CCD Zen 4c para economizar espaço de silício.[104] Embora o núcleo Zen 4c tenha uma pegada menor, ele ainda é capaz de manter o mesmo IPC que o núcleo Zen 4 maior.[105]

"Nosso Zen 4c, é nossa densidade compacta que é uma adição, é uma nova pista para nosso roteiro de núcleos e oferece a funcionalidade idêntica do Zen 4 em cerca de metade da área central."[104]

Mark Papermaster, Diretor Técnico (CTO) da AMD

Ao contrário dos E-cores Gracemont concorrentes da Intel, o Zen 4c apresenta 2 threads por núcleo com multithreading simultâneo.[106] O IPC de um núcleo Zen 4c está mais próximo do de um núcleo Zen 4 do que um IPC Intel Gracemont E-core de um P-core.[106] Além disso, o Zen 4c suporta os mesmos conjuntos de instruções do Zen 4, como AVX-512, o que não é o caso dos núcleos P e E da Intel. Os núcleos E Gracemont da Intel não têm suporte para as instruções AVX-512 contidas nos núcleos P Golden Cove.[107]

Core Zen 4 Zen 4c
Codinome(s) Core Persephone Dionysus
CCD Durango Vindhya
Cores (threads) por CCD 8 (16) 16 (32)
L3 cache por CCD 32 MB
(32 MB per CCX) 		32 MB
(16 MB per CCX)
Tamanho da matriz Área CCD 66.3 mm2 72.7 mm2
Área core 3.84 mm2 2.48 mm2

O núcleo Zen 4c foi lançado em 13 de junho de 2023 com três SKUs Epyc Bergamo: 9734, 9754 e 9754S.[108] O SKU 9754S apresenta 128 núcleos Zen 4c, mas apenas 128 threads em vez dos 256 threads completos, pois o multithreading simultâneo está desabilitado.[109] Zen 4c lançado em processadores da série Epyc 8004, codinome "Siena", em 18 de setembro de 2023. Com até 64 núcleos e 128 threads, Siena foi projetado com uma plataforma de custo mais baixo em mente para servidores de nível básico, computação de ponta e segmentos de telecomunicações onde uma maior eficiência energética é uma prioridade.[110]

Zen 4c fez sua estreia fora dos processadores de servidor na série Ryzen 7040U, codinome "Phoenix 2", lançada em 2 de novembro de 2023. Os processadores Ryzen 3 7440U e Ryzen 5 7545U apresentam núcleos Zen 4 padrão e núcleos Zen 4c menores.[111]

Referências

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